iPhone 6: A8 Chip mit 2.0 GHz, Wi-Fi 802.11ac

Wenn amerikanische Technik-Magazine ihre Überschriften mit Zusätzen wie „exclusive“ und „confirmed“ anreichern um über anstehende Hardware-Produkte aus Cupertino zu schwadronieren, Mustern wir die Prognosen für gewöhnlich noch ein wenig genauer als üblich.

Wer sich so weit aus dem Fenster lehnt setzt immer auch die eigene Reputation aufs Spiel und genießt allein dafür einen obligatorischen Vertrauensvorschuss. Dieser hält natürlich nicht ewig – die ehemals respektable Adresse BGR.com hat vorgemacht wie schnell man durchs Raster fallen kann – ist bei den Kollegen von Venturebeat aber noch nicht ansatzweise aufgebraucht.

So verdient sich der heutige Bericht Mark Sullivans „Apples iPhone 6 line will sport faster Wi-Fi, improved fingerprint reader, A8 chip“ eine kurze Nennung.

Mit dem Verweis auf eigene Quellen „bestätigt“ Sullivan heute den vermuteten Launch des A8. Apples neues „System on a Chip“ soll dabei mit einer Taktrate von satten 2.0 GHz pro Kern auftrumpfen und den im September 2013 vorgestellten A7 (1.3GHz) über Nacht an die Wand spielen.

Sullivan äußert sich zudem zum Einsatz des Ultra-Haltbaren Saphirglas-Werkstoffs: Die eigenen Quellen würden den Wechsel auf Saphirglas ausschließen, stellen aber immerhin eine härteres Material als die zur Zeit verbauten Gorilla Glass-Display in Aussicht. Ein Kompromiss.

Das iPhone 6 wird zudem mit dem schnelleren W-Lan-Standard 802.11ac ausgestattet sein, „Category 6 LTE“ mit bis zu 300 Megabits pro Sekunde unterstützen und ein (Trommelwirbel…) NFC-Funkmodul mitbringen. Diesmal wirklich.

Eine überarbeitete Version des Fingerabdruck-Scanners „Touch ID“ erkennt aufgelegte Finger schneller.

Our source adds that Apple has also been playing around with some technology that would form a special “handshake” between iPhones and Beats headphones. This consists of a chip that would authenticate Beats headsets on iPhones using the Lightning connector. Whether or not that feature materializes is anybody’s guess.